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RSV系列

专为半导体中等,严苛制程使用 抽气速率:75-3000m³/h
采用一体型螺杆式设计,独特的轴承设计,极宽泛的温 度控制范围50-125摄氏度,可采用特殊高镍材质。
适应于大量粉尘,高腐蚀的半导体工艺制程

                 机型

单位

RSV100

RSV200

RSV700

RSV1200

RSV1800

RSV3000

抽气速率

Pumpspeed50/60)

L/min

1666

3333

11666

20000

30000

50000


M³/H

100

200

700

1200

1800

3000

极限压力

UItimoate Pressure

Torr

75×10³

Z5×10


mbar

1×10~²

1×10³


Pa

1

1×10-

马达  Motor

颜定功率

Rated power

KW

4

5.5

6.2

8

8

15


底压功率

Uitimate Pressure Power

KW

2.5

3

3.2

3.5

4

11

管路连接  Connection

入气口 Inlet


KF50

KF50

ISO100

SO100

ISO160

ISO200


出智


KF40

KF40

KF40

KF40

KF50

KF50

 

冷却水

Cooing water

  

L/MIN

3

5


最高压力

MaxPressure

kg/cm³

4


rer

kg/cm³

1


湿度  Temp

10-40


ection


PT 3/8


氮气

(   )

N2

eure

Mpa

0.05-0.2


流量 How

slm

6-10(Sealing gas) 0-50(Dilute)注


necten


Swagelok  1/4”

尺寸Dim

×案×高

mm

940×400×503

1192×444×650

900×400×744

1050×444×86

090×444×895

1150×460×560

重量Weight

kg

270

330

380

555

730

710


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